焊膏厚度测量仪：SPI（焊膏检测系统）CanYon使用激光投影原理将高精度红色激光（精度高达15微米）投射到印刷焊膏表面并利用高分辨率数码相机分离激光轮廓。
根据轮廓的水平波动，可以计算焊膏的厚度变化，并且可以绘制焊膏的厚度分布图，并且可以监控焊膏的印刷质量以减少缺陷。
测量印刷焊膏的厚度，平均值，最大和最小点结果。
面积测量，体积测量，XY长度和宽度测量。
剖面分析：高度，最高点，横截面积，距离测量。
二维测量：距离，矩形，圆形，椭圆形，长度，宽度，面积等。
1。
激光测量，焊膏测量精度达到纳米级，有效分辨率为56nm（0.056um）2。
高重复性（0.5um），人为误差小，GRR高3.数字图像传输：抗干扰，自动纠错，高精度4.高分辨率图像采集：高达400万像素的有效像素5.高采样密度：每平方毫米数万个点（每个锡球平均6到20个采样点）6。
更多点基板失真校正功能：不仅可以校正倾斜，还可以纠正失真。
7.参考补偿功能：消除焊接掩模和铜箔厚度造成的差异。
8.程序自动运行并用一个按钮扫描整个电路板。
每次扫描可以测量多达数千个焊盘。
9.扫描自动适应基板颜色和光泽，自动校正基板倾斜和变形，并自动识别MARK 10.大板测量：可扫描区域可达350x430mm，可安装在基板长度上超860mm 11.颜色梯度高度为标记，高度比可调。
3D地图在所有方向上旋转，平移和缩放。
显示区域平移和缩放12.Xbar-R平均范围控制图，分布概率直方图，平均值，标准差，CPK等常见统计参数PCB尺寸：365×860mm PCB厚度：0.4~＆gt;被测物体的高度为5mm：75mm焊膏厚度：10~1000um扫描帧率：400帧/秒扫描宽度：12.8mm高度分辨率：0.056um高度重复性：＆amp; lt; 0.5微米的体积重复性：＆amp; lt; 0.75％GRR：＆amp; lt; 8％图像采集分辨率：400万有效像素视场：12.8 x 10.2 mm扫描光源：650nm红色激光背景光源：红色，绿色，蓝色LED（三原色）标记识别：支持智能抗噪算法，可以识别更多的Shape Mark3D模式：渐变，网格，等高线图可以任意角度旋转，缩放和视野可以缩放，XYZ三维尺度测量模式：一键自动，半自动，手动剖面分析测量结果：平均高度，最高，最小，面积，体积，面积比，体积比，长度，宽度，目标数量等。
主要结果可导出到Excel文件SPC统计功能：平均值，最大值，最小值，范围，标准偏差，CP，k，CPK等Xbar-R平均值差异控制图（带超标警告区），直方图坐标获取：支持将坐标收集和导出到Excel文件
