在位于武汉光谷光电创新园区的武汉飞光科技有限公司的光通信芯片封装和测试车间中，研发人员正在为客户样品进行接线和键合。预计该公司将于2021年3月正式量产，设计产能为600,000个/月。
武汉飞光总部位于江苏无锡。 2020年，它将投资3000万元在武汉成立公司，专注于光通信芯片的封装和测试服务，旨在利用中国光谷在光通信领域的产业集群优势进一步发展壮大。
去年7月，公司与武汉光电产业研究院签约，入驻由武汉光电产业园管理经营的光电创新园区，成为该研究所的孵化企业。去年11月开始试生产，工厂面积超过1000平方米。
目前，该公司已经与武汉多家领先的光通信公司达成了合作意向。该公司预计将在今年3月投入量产，达到每月60万个芯片的生产能力，并在附近提供高端芯片封装和测试服务。
武汉飞光负责人李家同表示，中国正在追赶上游光学器件和光学芯片。国内公司必须实现光学芯片的商业化并争分夺秒。
飞光在接受汉服命令之前已经在武汉接受了龙头企业。光谷的职能部门和园区服务效率极高，从合同签订到生产线第一天不到100天。
可以理解的是，芯片制造过程包括五个过程：晶圆制造，芯片设计，芯片制造，封装测试以及封装销售。其中，封装是必不可少的环节，它对整个芯片的性能和成本具有重大影响。
新技术的应用要求芯片在小尺寸，低功耗和低成本的前提下实现一系列的传感和通信。对于更多的应用，芯片封装和测试技术的壁垒更高。
武汉飞光科技有限公司芯片测试项目负责人曲文邦介绍，高端封装测试行业见证了我国光芯片的独立发展。可以直接从海外购买配备有光学芯片的组件，例如晶圆。
经过光学芯片的自主研发，带动了国内封装测试独立技术的发展，国内高端封装测试也可以做到，将大大节省光学芯片。制备成本”。
未来，菲律宾光学等企业在汉团聚后，不仅将满足光学芯片行业的封装和测试需求，还将满足下游光学器件和光学模块的封装需求，并发挥作用。在补充和稳定链条上。