Wafer & Die Memory Solutions:半导体先进封装中的关键突破
Wafer & Die Memory Solutions:构建高性能存储系统的基石 在当前数据爆炸式增长的背景下,Wafer & Die Memory Solutions凭借其在晶圆级和裸片级的先进制造能力,成为支撑人工智能、5G通信、自动驾驶等前沿技术发展的核心力量。 1. 晶圆级与裸片级技术对比
佳邦 INPAQ天线、保护与磁性元件
WPC-W-A-TX-MPA2-002
WPC-W-A-TX-MPA5-002
WPC-W-A-TX-A11-017
WPC-W-A-TX-A11-015
INPAQ产品由无线电力联盟(WPC)Qi认证IC和一个线圈使用,INPAQ开发生产涵盖各种WPC标准型、低/中功率TX和RX模块,以实现最佳充电效率和最低生产成本。
广泛应用于家具、手机、移动电源、可穿戴产品、耳机、电子游戏和其他消费电子设备。
| Category | Description | Model PN | Dimension (LxWxH mm) |
| Wireless Power Charger | WPC Qi Wireless TX Module | WPC-W-A-TX-MPA2-002 | 40x50x3.7mm (PCBA) |
| WPC-W-A-TX-MPA5-002 | 62x50x8.9mm (PCBA) | ||
| WPC-W-A-TX-A11-017 | 20x45x2.7mm (PCBA) | ||
| WPC-W-A-TX-A11-015 | 42.75x32x4.5mm (PCBA) |

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