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TEC散热片和热界面材料解决了半导体激光器的散热问题

随着智能信息技术的不断发展,激光不仅用于光通信,而且还用于消费电子,工业,医疗保健和汽车电子。随着注入电流的增加,功率增加,并且散热功率也增加。
如果不及时消除由耗散功率转换的热量,结温将升高,这将增加激光器的阈值电流,降低效率,并改变激光器的中心波长,从而导致使用寿命降低的激光。以医疗激光器为例,在医院,门诊手术中心和医生办公室,它具有多种功能,例如切割,消融和凝结,可以实现精确且无出血的治疗过程,最大程度地减少对周围组织的损害,并且缩短恢复时间。
医用激光还可以利用激光的热量对区域进行消毒,杀死可能引起感染的任何微生物。尽管医用激光对于许多医疗应用都很有价值,但它们也会产生废热,从而影响激光的性能。
这些激光器在尺寸,功耗要求和噪声方面也有局限性,这使得热管理非常困难。常规的结构散热主要使用导热界面材料和散热器,并使用低挥发性导热界面材料来传递芯片的热量。
但是,激光组件和系统产生的热量相对较大,无源散热不再能够满足要求。需要使用TEC散热片主动散热,以保持激光器稳定并达到最佳工作性能。
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