2014年宽带世界论坛（BBWF）上推出了致力于提供功率，安全性，可靠性和性能方面差异化半导体技术解决方案的领先供应商Microsemi Corporation（纽约州纳斯达克市场代码：MSCC）。 RPF）技术，这是FTTdp和G.fast部署的关键技术。
G.fast是一种新的xDSL标准，可以在铜线上实现1Gbps的速率，预期最大范围为250m。为了使G.fast达到最高数据速率，需要较短的环路长度，因此需要光纤到分布点（FTTdp）技术。
在某些情况下，由于DPU的位置以及与电网连接和使用智能电表相关的国家法规或经济原因，这些光纤分配点单元（DPU）将需要反向供电技术。监视网格。
要了解有关反向电源优势的更多信息，请访问网页http://www.microsemi.com/product-directory/ics/3551-reverse-power-feeding。在开发RPF技术时已经考虑了G.fast标准，并且该标准向后兼容VDSL2。
Microsemi公司在BBWF论坛上展示了用于DSL应用的RPF技术，该技术旨在与Broadcom CorporaTIon的VDSL2和G.fast芯片组配合使用。 Microsemi产品线管理总监Iris Shuker表示：“我们非常高兴能够充分利用公司在DSL和远程电源应用中的专有技术，将Microsemi的产品组合扩展到宽带市场与Broadcom合作。
用于CPE的PD81001 RPF PSE与用于DPU的PD70101 RPF PD配对。它们基于已在ETSI和BBF中标准化的成熟技术，并通过后馈促进了高级DSL技术的快速部署。
我们的解决方案基于金属签名握手协议，为Broadcom的DSL设备提供了固有的可靠性和成本优势，超越了更复杂的通信解决方案。 ＆quot; Broadcom公司宽带运营商访问高级产品市场总监Jim McKeon表示：“ Broadcom公司正在促进实现每秒1Gb的数据速率的高级DSL宽带解决方案。
Microsemi的新RPF解决方案简化了FTTdp的部署，使运营商可以减少CAPEX，从而促进了更具成本效益的DSL解决方案的开发。 ＆amp; rdquo;关于反向电源产品Microsemi RPF IC的主要技术特征： PD81001是具有集成式低Rdson FET的RPF PSE芯片o仅需10个外围设备，具有内置3.3VDC输出o支持10、15、21和30W RPF电平，具有单个DC电压输入（3​​2-57 VDC ）o提供受电设备的保护，例如过载，欠载，过压，过热和短路保护o固有的电话摘机保护o通过SPI PSE线路功能和监控PD70101是带有集成PWM控制器的RPF PD芯片o具有浪涌电流限制的集成低Rdson隔离FET开关o过载和短路保护o检测期间断开了签名电阻器o两个封装和异相驱动器电平的供应可实现高效同步校正和主动钳位。
PD81001采用固定的4 x 5毫米24引脚QFN封装，PD70101采用固定的5 x 5毫米32引脚QFN封装对于封装，Microsemi现在提供RPF IC商业产品。关于Microsemi公司，Microsemi公司（纽约纳斯达克股票代码：MSCC）为通信，国防和安全，航空航天和工业提供综合的半导体和系统解决方案，包括高性能，抗辐射产品，模拟混合集成电路，可编程逻辑器件（FPGA）；可定制的片上系统（SoC）和专用集成电路（ASIC）；电源管理产品；时钟，同步设备和精密定时解决方案为全球时钟产品树立了标准；语音处理设备；射频解决方案；分立组件；安全技术和可扩展的防篡改产品；以太网供电（PoE）IC和功率中跨（Midspan）产品；以及定制设计功能和服务。
Microsemi的总部位于美国加利福尼亚的Aliso Viejo，在全球拥有约3,400名员工。