当今的半导体行业整合热潮仍在继续，包括触摸芯片制造商Atmel，FPGA制造商Lattice（LatTIce），存储芯片制造商Marvell（Marvell）均表示，不排除工业整合的可能性。其中，拉迪·斯庚（Laddy SiGeng）直接将高通和联发科称为“快速约会”。
根据国外报道，莱迪思首席执行官达林·比勒贝克在接受采访时说：“不排除并购”，但它高于英特尔对Altera的价格标签。他还称高通和联发科为“合适人选”。
（快速约会），但他没有回应他是否与这两家公司联系过。一，半导体1，莱迪思想嫁给高通联发科。
半导体行业的整合热潮保持不变，包括触摸芯片制造商Atmel，FPGA制造商Lattice（LatTIce）和存储芯片制造商Marvell报告称，他们不排除工业整合的可能性。其中，莱迪思更直接。
与高通和联发科合作。根据国外报道，莱迪思首席执行官达林·比勒贝克在接受采访时说：“不排除并购”，但它高于英特尔对Altera的价格标签。
他还称高通和联发科为“合适人选”。 （快速约会），但他没有回应他是否与这两家公司联系过。
近年来，莱迪思一直在积极为移动电话等消费电子应用部署低端和中端FPGA。它与Xilinx和Altera不同，后者最近几年专注于高端通信和工业应用。
在产业属性方面，它的确可以与高通和联发科等手机芯片制造商媲美。高的。
2.根据有消息称苹果的A9处理器已于本月开始量产，台积电赢得了这场竞赛。苹果的下一代移动处理器A9有望在本月开始量产。
与以前的谣言不同，台积电可能在与三星的争夺中处于领先地位。为了获得苹果的订单，三星和台积电分别启动了14nm FinFET和16nm制造工艺，并于5月向苹果提交了A9处理器的试用版。
考虑到成本和良率等因素，台积电最终赢得了苹果公司的大部分订单。根据先前的报道，三星的14nm FinFet工艺更先进，良率也保持相对较高的水平，这受到了苹果的青睐。
经过试生产后，苹果发现三星的14nm工艺与台积电的16nm工艺的主要性能没有太大差异，而且台积电的生产速度更快，成本更低，因此苹果“担心产品延迟”。选择台积电。
二，智能硬件1，iOS 9的新功能：使用计算机无需手机即可接听电话。据报道，6月12日上午，在新发布的iOS 9系统中，持续互操作性（ConTInuity）功能得到了增强，这使iOS设备或Mac计算机可以使用3G或4G数据网络相互连接。
例如，如果手机在家里被遗忘，则该公司使用计算机接听电话。 ConTInuity功能是Apple添加到iOS 8系统的一项新功能。
它允许在iOS设备或Mac计算机之间进行直接协作。例如，当有电话打进来时，手机和iPad会同时响起，或在手机上打开网页。
相应的提示也会在计算机上弹出，提醒用户打开并在大屏幕上观看，但是使用此功能的条件是，所有设备都必须位于同一局域网中（对于设备型号，不要太旧）。 2，高通再次被打败，而索尼Xperia Z4经常暴露出机身过热的问题。
索尼在今年4月发布了配备Snapdragon 810处理器的Xperia Z4。根据技术网站Ubergizmo在6月10日发布的一份报告，在Z4推出仅两个月后，用户就开始抱怨手机机身温度过高的问题。
手机检测软件CPU-Z的评估结果进一步证实了确实存在过热问题。据悉，高通公司营销副总裁只能在5月份说不存在过热问题。
这些谣言的目的是故意伤害高通，并被恶意竞争对手传播。但是，现在面对测试数据结果和用户投诉，可以说高通公司已经“打了脸”。
再次。 3.虚拟现实1. Oculus正式发布了虚拟现实眼罩和手柄。
在6月12日的早间新闻中，Facebook和公司的Oculus正式发布了