2021年2月芯片产业发展趋势概述

自2020年以来,芯片领域一直在不断变化。

在国际上,美国继续严厉打击我国对芯片的制裁,这导致了国内市场发展的蓬勃发展。

新公司数量和融资额屡创新高;包括NVIDIA和AMD之类的巨头在内,行业方面的企业并购活动有所增加。

最佳收购的消息激起了“一潭泉水”。

对于全球芯片开发而言,2020年是不平凡的一年,而2021年显然充满了机遇和挑战。

那么,该行业在2021年将展现出什么样的发展态势?让我们看一下即将过去的二月份的情况。

中芯国际2020年净利润猛增200%。

2月4日晚,中芯国际发布了2020年第四季度和全年财务报告,多项指标创下历史新高。

2020年第四季度,中芯国际实现营业收入66.71亿元,同比增长10.3%,归属于上市公司股东的净利润12.52亿元,同比增长10.3%。

93.5%。

2020年,全年营业收入252.5亿元,增长25.4%,归属于上市公司股东的净利润46.27亿元,同比增长204.9%。

日本首款5nm芯片宣布用于自动驾驶。

据2月5日媒体报道,这家日本公司的首款5nm芯片已正式宣布。

它是由Socionext自行开发的。

这是无晶圆厂的纯设计。

企业。

目前,该芯片的具体架构尚未公布,据透露计划于2022年初提供样品。

Socionext推出了其5nm芯片,主要针对其竞争对手NXP(NXP)。

他们希望尽快获得自动驾驶汽车的竞争优势。

三星正考虑投资170亿美元建立芯片工厂。

根据三星电子公司向德克萨斯州官员提交的文件,该公司正在考虑投资170亿美元在德克萨斯州奥斯汀建立一个新的芯片工厂。

据说有可能创造1800个工作岗位。

三星在文件中表示,如果选择奥斯汀,该公司将在今年第二季度破土动工,工厂将在2023年第三季度开始运营.67亿枚Arm芯片将于2020年第四季度发货.2月全球最大的半导体IP公司Arm于17日宣布其2020年第四季度的销售额。

该报告指出,仅在2020年第四季度,全球基于ArmIP的芯片出货量就达到了创纪录的67亿美元,超过了其他芯片的总出货量。

架构芯片,例如x86,ARC,Power和MIPS。

迄今为止,Arm合作伙伴已交付了超过1800亿个基于ArmIP的芯片。

上汽集团与AI Unicorn Horizo​​n携手进入芯片行业。

上汽集团宣布,已于2月10日与智能芯片独角兽公司Horizo​​n Robotics达成全面战略合作。

双方将依赖各自的汽车公司。

人工智能领域的核心优势,共同探索汽车的智能化,并围绕高级自动驾驶芯片建立一个联合团队,以创建以特斯拉为基准的下一代智能驾驶域控制器和系统解决方案。

的FSD。

中芯国际在北京的500亿晶圆厂项目有序进行。

2月24日,中芯国际北京第一期工程已完成3200根基桩的施工,预计所有4887根基桩将在2月底前完工。

中芯国际北京城一期工程的建设规模约为24万平方米,包括FAB3P1生产工厂以及配套的建筑物和构筑物。

项目总投资约497亿元,分两期建设。

该项目的第一阶段计划于2024年完成。

完成后,它将实现每月约100,000个12英寸晶圆的生产能力。

根据外国媒体的报道,美国大陆航空于2月24日收购了初创公司以投资于自动驾驶汽车芯片,大陆科技公司已收购了初创公司Recogni的少数股权,后者正在开发基于人工智能(AI)的新芯片架构技术。

实时识别对象。

这种类型的处理器将用于Continental的高性能汽车计算机和其他应用程序中,以快速处理传感器数据并实现自动驾驶。

SK海力士与ASML签署了4.8万亿韩元的合同。

2月25日,SK hynix与ASML签署了一项超大型订单,该订单将在未来五年内花费4.8万亿韩元(约合43.4亿美元),用于购买EUV光刻机。

SK海力士

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