荣耀手机在脱离华为后才发布了荣耀V40手机，但据报道，荣耀今年将发布多种产品，包括可折叠手机。
根据微博“数字聊天站”发布的消息，Honor已购买了高端芯片，例如Dimensity 1100，Dimensity 1200和Qualcomm Snapdragon 888，并已针对新手机进行了调整。
预计在未来几个月内将在新的手机中提供该功能。
配备了这些芯片。
同时，数字聊天站还谈论了2021年Honor平板电脑的型号。
他说，在当前全球对平板电脑的需求中，Honor还将推出自己的新平板电脑产品。
此外，最值得一提的是，Honor将推出一个新的Magic系列，该系列可能是采用折叠屏手机设计的。
然而，微博还透露，荣耀的下一个主要产品可能要到今年年中才会发布，大量配备Snapdragon 888和Snapdragon 870处理器的手机将在3月发布并上市。
说肯定会有很大的压力。
负责编辑AJX
