21ic中国电子网出品的王立英网站：21ic.com据国外媒体报道，鸿海集团（富士康）正以高价竞标马来西亚晶圆代工厂Silterra！据了解，马来西亚晶圆代工厂商Silterra的所有权之争正在进行中。其中，来自马来西亚的本地和国际竞标者之间的竞争异常激烈。
其中，除马来西亚当地财团外，鸿海集团给出了更高的竞标价格。作为手机代工巨头，鸿海是否会进入芯片生产行业？据报道，马来西亚铸造厂Silterra Khazanah Nasional Bhd的所有者于今年2月开始从Silterra撤资，自那时以来，对该铸造厂的竞购战一直很激烈。
分析人士指出，谁能赢，很大程度上取决于竞标者可以为马来西亚半导体产业的发展带来多少价值。根据当地法规，Silterra的工厂需要由当地公司或政府控制。
因此，任何外国参与者只能持有Silterra的少数股权。鸿海集团的出价为Silterra带来了约1.25亿美元的企业价值，这是目前最高的出价。
但是，鸿海的出价可能会使其拥有多数控制权，这就是为什么它愿意支付比当地出价更高的溢价的原因。除鸿海集团外，另一家参与竞标的外国公司是德国的X-FAB铸造厂。
X-FAB是世界上最大的模拟/混合信号集成电路技术和代工厂，从事混合信号集成电路的开发。 （IC）硅晶片制造。
21ic家族指出，SilTerra的铸造业务在消费类电子产品（尤其是移动和无线产品）中具有独特的工艺解决方案。 SilTerra可以提供标准化的CMOS逻辑，高压，功率MOSFET和混合信号/ RF处理技术。
该过程涉及0.11μm，0.13μm，0.16μm，0.18μm等。从这个角度来看，如果X-FAB收购SilTerra，则可以实现增强的业务扩展，这是其模拟/混合信号芯片的有力补充。
铸造厂。如果鸿海集团能够成功收购SilTerra，它将彻底整合从下游组装到上游芯片集成的路径。
众所周知，鸿海集团（富士康）是全球最大的手机代工公司，控制着全球大部分手机生产。但是，鸿海集团也有自己的困难。
由于上游产业链的限制，它将始终专注于内存，处理器等。对主要组件价格波动的被动响应。
为此，鸿海集团一直在寻求赢得主要上游半导体设备的支持，这需要自建晶圆厂。去年3月，富士康和珠海高调宣布将投资600亿元人民币在半导体设计，设备制造等方面进行合作，并可能建立自己的晶圆厂，但该项目并未取得进一步进展。
。今年4月，富士康和青岛市宣布将在青岛投资600亿元，建设富士康半导体高端封装测试项目。
该项目将使用扇出包装和晶圆键合堆叠包装技术。该业务主要是针对当前需求的快速增长。
5G通信，人工智能和其他应用芯片计划于2021年投入生产，并于2025年投入生产。如今，美国发动的贸易战对全球半导体供应链产生了巨大影响。
对产业巨头来说，重新安排供应链是一项迫在眉睫的挑战。鸿海集团（富士康）将以高价竞标Silterra晶圆厂。
如果成功，它将能够尽快进入芯片制造行业，实现完整的芯片生产，封装和测试。产业链布局。
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但是，鸿海的出价可能会使其拥有多数控制权，这就是为什么它愿意支付比当地出价更高的溢价的原因。除鸿海集团外，另一家参与竞标的外国公司是德国的X-FAB铸造厂。
X-FAB是世界上最大的模拟/混合信号集成电路技术和代工厂，从事混合信号集成电路的开发。 （IC）硅晶片制造。
21ic家族指出，SilTerra的铸造业务在消费类电子产品（尤其是移动和无线产品）中具有独特的工艺解决方案。 SilTerra可以提供标准化的CMOS逻辑，高压，功率MOSFET和混合信号/ RF处理技术。
该过程涉及0.11μm，0.13μm，0.16μm，0.18μm等。从这个角度来看，如果X-FAB收购SilTerra，则可以实现增强的业务扩展，这是其模拟/混合信号芯片的有力补充。
铸造厂。如果鸿海集团能够成功收购SilTerra，它将彻底整合从下游组装到上游芯片集成的路径。
众所周知，鸿海集团（富士康）是全球最大的手机代工公司，控制着全球大部分手机生产。但是，鸿海集团也有自己的困难。
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为此，鸿海集团一直在寻求赢得主要上游半导体设备的支持，这需要自建晶圆厂。去年3月，富士康和珠海高调宣布将投资600亿元人民币在半导体设计，设备制造等方面进行合作，并可能建立自己的晶圆厂，但该项目并未取得进一步进展。
。今年4月，富士康和青岛市宣布将在青岛投资600亿元，建设富士康半导体高端封装测试项目。
该项目将使用扇出包装和晶圆键合堆叠包装技术。该业务主要是针对当前需求的快速增长。
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如果成功，它将能够尽快进入芯片制造行业，实现完整的芯片生产，封装和测试。产业链布局。
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