半导体供应链的价格上涨从上游开始爆发，在铸造，封装和测试以及IC设计等各个环节中，都不断听到有关短缺，扩张和价格上涨的消息。
但是，半导体的空前繁荣触发了市场。
对高库存的担忧。
但是，最近，主要的领先工厂已经将需求和订单的可见性关联到了年底，甚至到2022年，并且终端设备上游材料的报价已经全面提高，库存问题也完全消失了。
半导体行业表示，第二种流行病的复发确实可能是冷却终端需求的关键。
但是，目前观察到对高效计算（HPC）的需求并未下降，对用于5G移动电话的半导体芯片的需求已大大增加，并且从汽车总产能的角度看汽车补给的库存。
8英寸晶圆代工厂商之间的差距至少为20％。
在不扩大公共工厂的生产能力之前，到第三季度末应该不会出现高库存问题。
面对2020年下半年终端需求的激增，大型铸造厂和封装测试厂的生产能力完全供不应求。
缓解供应缺口是困难的，他们已经开始按价格定价，但仍然不能阻止全球客户追求热门订单。
日月光，联电，功率半导体制造公司，世界先进，三星电子，GlobalFoundries和东方高科技等报告称，他们已经提高了第一季度，上半年甚至整个季度的价格。
年。
订单可见性已建立。
到第三季度为止，订单定于2022年到期。
台积电取消价格折扣可以视为一种提价策略。
据了解，台积电目前已满载7纳米和5纳米先进工艺能力，而诸如28纳米等成熟工艺的产能利用率已达到近95％。
尽管如此，许多工厂仍将价格上涨抢走。
由于8英寸生产能力的严重短缺，对电源管理IC（PMIC）和其他芯片的需求激增，许多IC设计公司已将其订单从8英寸扩展到12英寸，这使铸造业＆＃ 2020年第四季度，该公司的12英寸生产能力达到39英寸。
该比率也显着提高，联电也率先提高了这一能力。
在晶圆代工厂的崛起下，几乎所有供应链环节，如硅片，封装和测试，IC设计，PCB，无源元件和存储器工厂，都陆续发布了价格上涨的消息，相关上游材料的现货价格也在上涨。
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半导体行业认为，这波涨价浪潮当然也可能包括那些在困境中捕鱼的人。
然而，铸造厂的产能主要是供不应求，并且扩张受到限制是事实。
因此，到今年年底，半导体热潮应该不会出现问题，也不会出现高库存危机。
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由于5G手机和汽车使用趋势仍在起飞，因此它们应该能够快速消化库存。
如果该流行病在2022年放缓，并且工作和生活恢复正常，那么供求可能会达到平衡。
当台积电没有发布其库存视图时，市场确实非常担心高库存危机，但是台积电很少确认：“供应链和客户为了确保他们能够继续满足行业的需求，库存通常会超过季节性水平，这种现象将持续一段时间，也就是说，将来更高的库存将是正常的，我们不能从过去的观点来看当前。
对于产业链而言，确保供应是第一要素”。
这也消除了市场的疑虑。
关于提价何时结束，铸造业认为，客户已经接受了提价，直到年底，而且2021年的产能扩张将受到限制。
此外，该流行病将难以制止，其空运，海运和物流成本也将难以控制。
它也在上升，设备和材料继续飙升，终端设备价格也将引发价格上涨。
预计终端需求将在2022年放缓，并且将有机会恢复正常。
