今天，博客作者@i冰宇宙爆料说，高通Snapdragon 875和Samsung Exynos 1000都将采用“ 1 + 3 + 4”的格式。三集群体系结构设计（E表示Exynos，S表示Snapdragon Snapdragon）。
具体而言，“ 1 + 3 + 4”表示“ 1 + 3 + 4”。指超大内核，大内核和节能内核。
这次，高通Snapdragon 875基于三星的5nm工艺，并有望使用最新一代ARM的超大内核Cortex X1，其性能比Cortex A78更强大。据ARM称，Cortex X1的峰值性能比Cortex-A77高30％。
与上一代Cortex A77架构相比，Cortex A78的性能提高了20％。如果高通Snapdragon 875采用Cortex X1架构，它不仅将大大提高性能，而且将真正意义上的超级内核，大内核和节能内核实现“ 1 + 3 + 4”组合。
像往常一样，高通Snapdragon 875将于今年12月发布，并将于2021年第一季度正式商业化。届时，三星Galaxy S21系列，小米11系列，OPPO Find X3系列将成为首批配备以下功能的旗舰手机商用Snapdragon 875芯片。
在宣布A14之后，Redmi，realme和其他品牌都宣布新产品将配备5nm处理器。毫无疑问，这款5纳米处理器是Qualcomm Snapdragon 875，它将在今年年底首次亮相。
这是2021年Android旗舰的标准配置。
具体而言，“ 1 + 3 + 4”表示“ 1 + 3 + 4”。指超大内核，大内核和节能内核。
这次，高通Snapdragon 875基于三星的5nm工艺，并有望使用最新一代ARM的超大内核Cortex X1，其性能比Cortex A78更强大。据ARM称，Cortex X1的峰值性能比Cortex-A77高30％。
与上一代Cortex A77架构相比，Cortex A78的性能提高了20％。如果高通Snapdragon 875采用Cortex X1架构，它不仅将大大提高性能，而且将真正意义上的超级内核，大内核和节能内核实现“ 1 + 3 + 4”组合。
像往常一样，高通Snapdragon 875将于今年12月发布，并将于2021年第一季度正式商业化。届时，三星Galaxy S21系列，小米11系列，OPPO Find X3系列将成为首批配备以下功能的旗舰手机商用Snapdragon 875芯片。
在宣布A14之后，Redmi，realme和其他品牌都宣布新产品将配备5nm处理器。毫无疑问，这款5纳米处理器是Qualcomm Snapdragon 875，它将在今年年底首次亮相。
这是2021年Android旗舰的标准配置。