关于混合信号接地的困惑根源大多数ADC，DAC和其他混合信号设备的数据手册都讨论了单个PCB的接地，通常是制造商自己的评估板。
将这些原理应用于多卡或多ADC / DAC系统时，会使人们感到困惑。
通常建议将PCB接地层分为模拟和数字层，将转换器的AGND和DGND引脚连接在一起，并在同一点连接模拟和数字接地层，如图1所示。
图1.混合-信号IC接地：单个PCB（典型的评估/测试板），这基本上形成了系统“星”状。
在混合信号设备上接地。
所有高噪声数字电流都通过数字电源流入数字接地层，然后返回数字电源。
它与电路板的敏感模拟部分隔离。
系统星形接地结构出现在混合信号设备中，其中模拟和数字接地层连接在一起。
此方法通常用于具有单个PCB和单个ADC / DAC的简单系统，不适用于多卡混合信号系统。
在不同PCB上（甚至在同一PCB上）具有多个ADC或DAC的系统中，模拟和数字接地层在多个点连接，从而可以建立接地回路，而单点“星形”接地。
接地系统是不可能的。
鉴于上述原因，该接地方法不适用于多卡系统，并且上述方法应用于低数字电流的混合信号IC。
具有低数字电流的混合信号IC的接地和去耦，必须参考敏感的模拟组件（例如放大器和电压基准）并将其去耦至模拟接地层。
具有低数字电流的ADC和DAC（以及其他混合信号IC）通常应被视为模拟组件，并且也应接地并去耦至模拟接地层。
乍看起来，此要求似乎有点矛盾，因为转换器具有模拟和数字接口，并且通常具有指定为模拟地（AGND）和数字地（DGND）的引脚。
图2帮助解释了这一难题。
图2.内部数字电流小的内部混合信号IC的正确接地。
在同时具有模拟和数字电路的IC（例如ADC或DAC）中，接地通常保持分开，以避免将数字信号耦合到模拟电路中。
图2显示了一个简单的转换器模型。
将芯片焊盘连接到封装引脚将不可避免地产生引线键合电感和电阻。
IC设计人员对此无能为力，只是头脑清楚。
快速变化的数字电流在点B产生电压，并且必然会通过杂散电容CSTRAY耦合到模拟电路的点A。
此外，IC封装的每对相邻引脚之间存在约0.2 pF的杂散电容，这也是不可避免的！ IC设计人员的任务是消除这种影响并使芯片正常工作。
但是，为了防止进一步的耦合，AGND和DGND应通过最短的引线从外部连接在一起，并连接至模拟接地层。
DGND连接中的任何其他阻抗都将在B点产生更多数字噪声。
反过来，更多的数字噪声将通过杂散电容耦合到模拟电路。
请注意，将DGND连接到数字接地层会在AGND和DGND引脚的两端施加VNOISE，从而引起严重的问题！名称“ DGND”指的是“ DGND”。
表示此引脚已连接至IC的数字地，但这并不意味着此引脚必须已连接至系统的数字地。
可以更准确地将其称为内部“数字环路”。
IC的。
这种布置的确可能会给模拟接地层带来少量数字噪声，但是这些电流非常小，只要转换器输出不驱动大的扇出（通常不是以这种方式设计），就可以将其最小化。
）。
最小化转换器数字端口上的扇出（这也意味着较低的电流），并使转换器逻辑转换波形受到振铃的影响更小，并最小化数字开关电流，从而减少输出至模拟端口的输出转换器。
耦合。
如图2所示，通过插入小的有损铁氧体磁珠，可以将逻辑电源引脚（VD）与模拟电源进一步隔离。
转换器的内部瞬态数字电流将通过去耦电容从VD到DGND进入小环路（该路径由图中的红线表示）。
因此，瞬态数字电流不会出现在外部模拟接地层上，而是局限于环路中。
VD引脚去耦电容应尽可能靠近con
