1月25日消息，据国外媒体报道，在目前的晶圆代工市场上，台积电远远领先于三星。
为了提高其在晶圆代工市场的地位并缩小与台积电在晶圆代工市场的差距，三星正在扩大其晶圆代工业务。
为了更有效地与台积电竞争，三星一直在其先进逻辑芯片的代工业务上进行大量投资，该公司希望在美国建立最先进的逻辑芯片制造厂。
具体来说，三星正考虑斥资100亿美元在得克萨斯州建造一座大型芯片制造厂，该厂将能够生产先进的3nm工艺芯片。
它目前计划今年开始建设，于2022年安装主要设备，并于2023年开始。
运营。
据报道，三星已经在得克萨斯州的奥斯汀建立了一家代工厂，该公司的新工厂将位于老工厂旁边。
三星的老厂成立于1996年，是该公司唯一的海外晶圆厂。
它为手机，平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片，还为美国芯片制造商提供代工服务。
目前，该工厂正在为无晶圆厂客户生产14nm，28nm和32nm芯片，但该工厂尚未配备用于生产7nm或以下波长产品的极紫外（EUV）光刻设备。
尽管三星在该工厂投资了170亿美元，但那里的设备已经过时了。
据报道，该工厂主要生产14nm产品，这是5年前最先进的产品，但落后于目前领先业界的5nm工艺三代。
去年12月下旬，国外媒体报道称，三星将扩大工厂规模，以便为下一代制造设备的放置留出空间。
该公司认为，该工厂在获得美国技术公司的订单方面起着至关重要的作用。
目前，诸如微软，谷歌和亚马逊之类的技术公司正越来越多地设计自己的数据中心芯片。
由于这些公司没有自己的铸造厂，因此需要与台积电或三星等合作伙伴合作。
在美国建立生产基地将使三星处于更好的位置，并试图赢得这些行业巨头的订单。
三星并不是唯一拥有这一想法的公司。
据报道，台积电还计划在亚利桑那州建立一个先进的晶圆厂。
该工厂将使用5nm工艺技术生产半导体芯片，计划每月生产20,000个晶片。
从2021年到2029年，该公司计划在该工厂投资120亿美元。
台积电计划于2021年2月开始建设其美国晶圆厂。
该厂将在2023年正式安装并测试5nm，2024年开始量产，并在五年内创造约1900个新工作岗位。
