Realme，家用手机之一。
一直以来，主要的关注点是最终的性价比。
几天前，“ National Tide Koi” V15是最新发布的，价格为1399，带有Dimensity 800U处理器。
X7Pro是在2020年底推出的千元手机。
配备Dimensity 1000+处理器，并配备65W快速充电。
它使它在千元市场中占据了一席之地，所以让我们今天来看一下。
这个千元机的内部怎么样？配置概述SoC：Dimensity 1000+处理器7nm工艺屏幕：6.55英寸AMOLED屏幕丨分辨率2400x1080丨屏幕占比91.6％存储：8GBRAM + 128GBROM正面：3200万像素背面：6400万像素主摄像头+ 800万Ultra广角像素+ 200万像素景深+ 200万像素微距电池：4400mAh锂离子聚合物电池功能：65W闪光灯充电| 5G + 5G双卡双待|液体冷却散热|双扬声器的拆卸步骤拆卸前要卸下卡托，卡托上有一个防水橡胶圈。
由于SIM卡支持双5G，因此将其放在卡的上层和下层中，并且位置在电话下方的充电端口旁边。
手机仍会开始从后盖拆卸，加热后盖，然后使用撬棒卸下后盖。
固定后盖的胶水比较宽。
大面积的泡沫附着在后盖上。
石墨板附着在扬声器和电池上以散热。
相机保护后盖的内侧粘贴有泡沫，并且后盖用双面胶带固定。
中间框架通过螺钉和带扣固定，右侧的螺钉上贴有防篡改标签。
周围的带扣需要用开口镐分开。
整机天线为FPC天线，通过泡沫固定在中框上。
NFC线圈和闪光灯都用双面胶带固定在中间框架上。
拆卸后，石墨散热标签也可以直接拆卸。
四个后置摄像头不在一个模块中，并且导电布附着在三个后摄像头的相应位置。
前置摄像头具有铜箔包装，需要首先将其卸下。
我们还可以在铜箔旁边看到一个防水标签。
铜箔贴在64MP主摄像机的背面。
卸下母板后，您可以看到主芯片位置上涂有导热油脂。
指纹传感器底部的Type-C接口和软板均装有红色硅胶，但接口为防水橡胶圈，指纹识别部分用于保护软板。
辅助板上粘贴泡沫，卡槽上粘贴黄色绝缘胶带。
顶部的听筒模块和底部的振动器通过胶水固定。
电池也用塑料胶带包裹。
泡沫胶粘在电池插槽的右侧和下方，用于固定同轴电缆和屏幕连接软板。
屏幕连接至软板，音量键软板和电源键软板均用双面胶固定。
屏幕和软板之间的连接处可以看到一个红色的硅胶垫，并且在接口处也有一个保护性的橡胶圈。
屏幕的拆卸仍然需要均匀加热，使用吸盘找到缝隙，然后将屏幕取下一点。
屏幕下方贴有导电布和绝缘胶带。
指纹传感器位于内部支架上，并且保护性泡沫附着在模块和屏幕的相应位置。
撕下内部支架上的石墨片，您会看到X7pro的液冷铜管，并且铜管已牢固固定。
指纹识别传感器也通过胶水固定在中间框架上。
模块信息屏幕使用三星的AMB655XL01型AMOLED柔性直屏。
6.55英寸，分辨率为2400x1080，并支持120Hz刷新率。
使用新一代E3发光材料，峰值亮度为1200nit。
前置摄像头是OV工厂生产的OV32A1Q型号，32MP摄像头，F2.45。
64MP主摄像头，CMOS选择Sony IMX686，配备F1.8大光圈； 8MP超广角镜头，选用SKHynix HI846，光圈F2.25； 2MP复古人像镜头，Galaxycore GC2385，光圈F2.4； 2MP微距镜头，也是Galaxycore，型号GC02M1B，光圈F2.4。
主板ic信息主板正面的主IC（如下图所示）：1：Samsung-8GB内存2：Samsung-128GB闪存3：MediaTek八核处理器4：MediaTek-RF收发器5：MediaTek-WiFi / BT / GPS / GLONASS / FM6：STMicroelectronics-NFC控制芯片7：MonolithicPowerSystems-电源管理芯片主板背面的主IC（图片）
