台积电将生产能力转移至汽车芯片可能会导致驱动芯片严重短缺

根据微网新闻,芯片短缺最近影响了世界主要汽车制造商。

由于汽车芯片短缺,德国,美国和日本已要求台湾有关部门帮助说服台湾制造商帮助缓解汽车行业核心的短缺。

在这方面,台积电表示将把解决影响汽车行业的芯片供应挑战列为重中之重,并将通过其晶圆厂加快这些产品的生产。

“如果能够进一步提高生产能力,它将优先考虑汽车芯片的生产”。

台积电在1月26日表示。

据《经济日报》报道,瑞士信贷和野村证券的最新报告一致指出,台积电已转移了一些面板驱动器IC和CIS芯片生产能力,以满足汽车芯片的需求。

这可能导致更严重的驱动器芯片短缺。

TDDI和DDI的报价估计为3。

4月份的价格上涨使主要驱动芯片制造商Novatek受益,瑞士信贷的目标价格已提高至新台币500元(下同单位)。

此外,就芯片工厂与代工厂之间的合作而言,野村证券指出,两家主要的DDI供应商Novatek和Himax没有与台积电合作,因此对产能的影响是有限的。

但是,产能调度极大地影响了敦台与台积电之间的合作。

仍将导致驱动器芯片供应更加短缺。

同时,全球第三大独联体工厂伟尔半导体也将受到台积电的影响,导致独联体供求关系发生调整。

同时,根据瑞士信贷的调查,台积电已经开始进行产能调度。

直接影响是驱动芯片。

估计TDDI和DDI将在3月和4月开始增加。

他们不会排除今年年底之前的进一步增长。

领先的芯片制造商Novatek和Himax受到影响。

受益最大。

据了解,到2020年,汽车芯片将仅占台积电销售额的3%。

尽管由于流行,去年上半年汽车客户的订单减少了,但是下半年汽车芯片的销售却增长了27%。

比例总是有限的。

台积电今年将斥资280亿美元建设产能,这意味着在特殊情况下,台积电仍需增加产能以满足需求。

联系方式

位居电子保护元件及天线产品之领导地位的佳邦科技,为电脑、通信、消费性及车用电子市场提供了多元化的选择。为了让电子产品可以发挥更完善、有效率的功能,佳邦科技提供了完整的电路保护、电磁干扰/电磁防护、电源保护、RF天线产品线。佳邦在台湾保持元件及天线产品领先的地位。
在高度竞争的市场中大幅成长并达到效率的改善,产品良率的提升,以及成本效益的掌控,此外并要取得在先进电子保护元件与无线电射频天线市场的领导地位。

查看详情

在线咨询