PCB Layout是一项更加细致的工作，不仅有规则和约束，而且还有许多大小不一的事项需要工程师考虑。
在本文中，Banermei整理了Layou中需要注意的一些细节，让我们比较一下您是否都知道这些细节！ 1.特殊组件的布局√加热组件应放置在有利于散热的位置，例如PCB的边缘，并远离微处理器芯片； √特殊的高频组件应相互靠近放置，以缩短它们之间的连接；√敏感的组件应远离时钟发生器，振荡器等噪声源； √电位器，可调电感器，可变电容器，按键开关等可调元件的布局应符合整机的结构要求，并便于调整； √质量较重的组件应使用托架固定； √EMI滤波器应放置在靠近EMI源的位置。
2.晶体振荡器的放置√晶体振荡器由石英制成，容易受到外部撞击或掉落的影响。
因此，最好不要在布局过程中将其放置在PCB的边缘，并使其尽可能靠近芯片。
√晶体振荡器应远离热源，因为高温也会影响晶体振荡器的频率偏差。
3.设备去耦规则在印刷板上添加必要的去耦电容器，以滤除电源上的干扰信号并稳定电源信号。
建议在通过滤波电容器后，将电源连接到电源引脚。
4.为了放置IC去耦电容器，需要将去耦电容器放置在每个IC的电源端口附近，并且该位置应尽可能靠近IC的电源端口。
当一个芯片具有多个电源端口时，每个端口都必须布置所有去耦电容器。
5.使电解电容器远离热源。
设计时，PCB工程师必须首先考虑电解电容器的环境温度是否符合要求，其次，使电容器尽可能远离加热区域，以防止电解电容器内部的液态电解质变干。
6.补丁之间的间距补丁组件之间的间距是工程师在布局期间必须注意的问题。
贴片之间的间距不应太大（浪费电路布局），也不要太小以避免焊接。
粘贴印刷的附着力和焊接修复困难。
间距大小可参考以下规格：√同一设备：≥0.3mm√不同设备：≥0.13×h + 0.3mm（h是周围邻居与设备之间的最大高度差）√设备之间的距离以及设备在手工焊接和修补过程中的要求：≥1.5mm。
（根据各自公司的PCB工艺设计规范，仅供参考）7.组件的引线宽度相同。
8.保留未使用的引脚垫。
例如，上图中的芯片的两个引脚不使用，而是芯片的物理引物。
有引脚，并且如果两个引脚处于浮置状态（如上图右侧所示） ，很容易造成干扰。
如果未连接芯片引脚本身（NC），请添加一个焊盘，然后将其接地以屏蔽它，可以避免干扰。
9.小心使用过孔。
在几乎所有的PCB布局中，都必须使用过孔来提供不同层之间的导电连接。
PCB设计工程师需要特别小心，因为通孔会产生电感和电容。
在某些情况下，它们也会产生反射，因为在走线中形成过孔时，特性阻抗会发生变化。
还请记住，过孔会增加走线的长度，需要进行匹配。
如果是差分走线，则应尽可能避免过孔。
如果无法避免，则在两条走线中都使用过孔以补偿信号和返回路径中的延迟。
10.条形码丝印设置1）条形码丝印被水平/垂直放置。
2）条形码的位置不应覆盖衬垫，测试孔，而应被手柄覆盖，并且易于阅读信息。
3）距木板边缘5mm，距把手15mm。
优选的放置顺序如下：条形码丝印优先放置顺序图4）单面设备板：顶面实线框→顶面虚线框；双面设备板：所有实线框架。
5）条码丝印框架尺寸的优选顺序为：42 * 8mm→42 * 6mm→7 * 9mm。
42 * 8适用于通过自动生产线的单板。
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