低温共烧陶瓷（LTCC）技术在射频干扰抑制中的关键作用

随着电子设备向小型化、集成化和高频化方向发展，射频干扰（RFI）问题日益突出。在此背景下，低温共烧陶瓷（LTCC）技术因其优异的电性能和结构兼容性，成为高性能共模滤波器的核心制造工艺之一。尤其在HCR系列共模滤波器中，该技术实现了多层电路与滤波元件的一体化集成，显著提升了器件的可靠性与抗干扰能力。

1. LTCC技术的核心优势

• 高集成度： 可在同一基板上实现多层布线与嵌入式无源元件，减少外部连接，提升整体稳定性。
• 优异的高频性能： 低介电损耗和稳定的介电常数使其适用于2.4GHz、5GHz乃至毫米波频段的滤波需求。
• 热稳定性强： 烧结温度低于900℃，可兼容多种金属电极材料，避免高温对敏感元器件的损伤。
• 微型化设计： 支持微米级精度加工，满足现代通信设备对空间紧凑型滤波器的需求。

2. HCR系列滤波器的典型应用场景

HCR系列基于LTCC技术开发，广泛应用于：

• 5G基站信号链路中的共模噪声抑制
• 工业自动化设备的电源输入端口滤波
• 医疗电子设备中对电磁兼容性（EMC）要求严苛的系统
• 车载电子系统中的电源线和数据线抗干扰处理

3. 性能指标对比分析

从表中可见，HCR系列在性能与体积方面均具备明显优势。